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    10層嵌入式系統主板PCB

    產品分類:嵌入式系統主板 所用板材:Fr-4 TG170 層數:10層 板厚:2.0+/-0.18mm 表面處理方式:沉金 應用領域:嵌入式系統 特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

    • 型號: 嵌入式系統主板
    • 品牌: 雅鑫達

    產品分類:嵌入式系統主板

    所用板材:Fr-4 TG170 
    層數:10層 
    板厚:2.0+/-0.18mm 
    表面處理方式:沉金 
    應用領域:嵌入式系統 

    特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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    航天電子產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

    1 各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

    2通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程,持續提升產品性能

    3超過20人的工藝技術研發團隊,具備及航天產品技術開發經驗確保產品 性能穩定

    4 領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm,鉆孔精度 +/-0.05mm

    5 離子色譜測試儀,恒溫恒濕儀,TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備



    責任編輯:雅鑫達

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